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点胶设备封装工艺设计配合

文章出处:编辑:ssj人气:www.betvictor38.com:2015年09月11日
    利用全自动点胶机、AB双液灌胶机封装设备对电子产品、LED半导体照明产品进行点胶是为了通过自动化封装设备最佳的封装工艺与流程,实现最佳的生产效率与保证最佳的封装质量。从机台的选择到胶水的采用,都需要配合实际产品的封装需求进行,并且在整个封装作业过程中,仍然需要封装产品与工艺设计者之间的配合。
    全自动点胶机、AB双液灌胶机在对电子产品、LED半导体照明产品进行点胶的过程中,根据封装产品的大小、形状,需要在底部充胶的屏蔽盖上预先保留足够大的开口。产品的工艺设计者需要考虑到封装产品的实际形状,避免将芯片放大至过于靠近屏蔽盖的位置。以阻绝通过毛细管作用或高速滴胶可能会让填充材料流至屏蔽盖以及csp或倒装芯片之上。
    除了上面所提及的封装产品与工艺设计之间的配合之外,在利用全自动点胶机、AB双液灌胶机进行封装过程中,如果遇到元件和盖之间的间隙过小的情况,还需要对滴灌填充材料的速度加以控制,避免胶水填涂在需要封装区域以外的元件之上问题的发生。以保证滴胶速度不会影响到封装效率与封装质量。
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