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    自动点胶机图形识别系统的优点[ 2015-10-17 ]
    全自动点胶机行业目前已经开始逐渐渗透电子,家电、电源、蓄电池等点胶封装行业,以后越来越多的非标流水线将会设计和生产。
    全自动点胶机底部充胶的原理[ 2015-10-16 ]
    全自动点胶机、AB双液灌胶机封装设备在对电子产品以及LED半导体照明产品进行底部充胶时,其基本应用原理是利用毛细作用使得胶水快速的流过BGA芯片底部,从而实现通过涂胶施胶对产品进行固定的目的
    全自动点胶机应用中出现的问题及解决措施[ 2015-10-14 ]
    点胶针头与PCB之间的距离不同的针头和PCB之间的距离是不一样的额,要根据具体情况而定,另外要注意的是,有的针头还需要留一段距离作为止动高度。另外,每次在工作开始之前都要进行重新校准这个距离
    手机与支架粘结点胶的工序[ 2015-10-14 ]
    具体点胶步骤:从全自动点胶机点胶程序编写→点胶→装配→热压(4秒)→冷却(2秒)→质量检测返修工系:热压待拆工件(约140℃)→用外力使粘接面分离即可。用工业酒精清除残留物。注意:不可耐高温的部
    点胶机在使用粘稠度较高的胶水时如何解决拉丝[ 2015-09-24 ]
    一般情况下点胶机低粘度的胶水多应用于大面积的涂抹,如覆膜,灌封,大面积粘接等中等粘度的胶水操作容易,适用于大多数的粘结,密封等操作,高粘度的胶水吐出较困难
    双液点胶机在点胶过程中遇到滴胶怎么解决[ 2015-09-24 ]
    双液点胶机老是滴胶,这个问题可能存在于:点胶阀品质不过关,密封件磨损、腐蚀,胶水太稀、使用气压过大、点胶机针头品径过小这五大原因。
    自动点胶机使用需注意的相关事项[ 2015-09-19 ]
    自动点胶机点胶后要达到合适的灌封硬度,不要试图通过加入过多的灌封材料主剂或固化剂来改变,要通过灌封材料自身合适的配比进行选择。过多的灌封材料主剂或固化剂会影响灌封后材料的机械性能,从而
    自动点胶机常用的胶水注意事项[ 2015-09-19 ]
    聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能,绝缘性能和好的耐候性能,硬度可以通过调整二异氰酸酯
    双液同单液点胶机有什么的区别[ 2015-08-18 ]
    科技点胶机实现点胶和贴合工序在一台机器上完成,并且精确控制贴合精度(0.1mm以内),可应用于手机平板笔记本电脑等各类电子产品的触摸屏的贴合。
    点胶生产易出现哪些工艺缺陷[ 2015-08-18 ]
    点胶机引线元件通孔插装(tht)与表面贴装(smt)共存的贴插混装工艺,是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程(见图1)中,大家可以看到,印刷电路板(pcb)其中一面元件从开始
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